260518 한미반도체 폭락과 주성엔지니어링 상한가 반도체 전·후공정의 판도가 바뀐다?

안녕하세요 더흡족입니다.

오늘 국내 반도체 섹터는 그야말로 극과 극의 드라마를 썼습니다. HBM 후공정의 절대강자로 군림하던 한미반도체가 이틀 연속 급락한 반면, 전공정 장비주인 주성엔지니어링은 상한가 직행이라는 기염을 토했는데요.

 

8,000포인트를 목전에 두고 시장이 금리 압박으로 조정을 받고 있는 지금

반도체 시장 내부에서 어떤 지각변동이 일어나고 있는지 본질을 냉정하게 짚어보겠습니다.

---

1. 한미반도체의 2거래일 30% 폭락 : '숫자'가 증명하지 못한 후공정의 그늘

실적 쇼크로 급락한 한미반도체

 

HBM 밸류체인의 핵심이자 시장을 주도했던 한미반도체가 오늘 또 한 번 14%대 급락하며 시장에 큰 충격을 주었습니다.

• 충격적인 어닝쇼크 : 1분기 연결 기준 영업이익이 약 84억 원으로 발표되며, 시장 전망치(900억~1,000억 원)를 무려 87% 이상 하회하는 처참한 성적표를 내놓았습니다.

밸류에이션 부담 : 그동안 "미래의 이익을 선반영했다"며 고공행진 하던 주가는 냉정한 숫자가 증명되지 않자 외국인과 기관의 매도 폭탄을 맞았습니다. 아무리 좋은 스토리를 가진 주도주라도 '실적'이라는 펀더멘털이 받쳐주지 못할 때 오는 조정이 얼마나 매서운지 보여주는 전형적인 사례입니다.

상한가를 기록한 주성엔지니어링

2. 주성엔지니어링 상한가 : 전공정의 게임 체인저 'ALG 기술'

반면, 코스닥의 주성엔지니어링은 오늘 29.96% 상한가를 기록하며 사상 최고가를 갈아치웠습니다.

지지부진하던 일반 전공정 섹터와 철저하게 차별화된 흐름입니다.

• 세계 최초 ALG 장비 출하 : 주성엔지니어링이 기존 원자층증착(ALD) 기술을 한 단계 고도화한 차세대 ALG(Atomic Layer Growth·원자층박막성장) 제조 장비를 글로벌 빅테크 기업에 출하했다는 소식이 방아쇠가 되었습니다.
• 기술의 본질 : 회로 물질을 웨이퍼에 단순히 '뿌리는 방식'이 아니라 '결정 성장 방식'으로 수행하여, 반도체의 미세화 한계를 극복하고 증착·식각 공정의 비용을 혁신적으로 줄이는 독점적 신기술입니다. 후공정에만 쏠려있던 시장의 시선을 다시 '전공정 첨단 기술'로 강제로 돌려놓은 쾌거입니다.

3. 지금 반도체 섹터의 분위기: 기술의 무게중심 이동

싱싱88 손질 오징어 2마리 (냉동), 220g, 1개 - 오징어 | 쿠팡

 

오늘의 극단적인 디커플링이 향후 반도체 투자의 이정표를 제시하는 거라고 볼 수는 없겠습니다만, 주목해야할 시사점일 수도 있다고 생각합니다.

• 후공정(HBM)의 속도 조절 : 그동안 묻지 마 상승을 보였던 HBM 및 후공정 단의 장비주들은 철저하게 실적 가시성을 검증받는 '안정 조정' 및 '숨고르기' 구간에 진입한 것일 수도 있음을 유념해야겠습니다.
• 전공정 첨단 기술의 부각 : 하이엔드 메모리 제조와 파운드리 미세 공정이 심화될수록, 결국 전공정 단에서 박막을 원자 단위로 제어하는 독점 기술을 가진 기업들이 주도주 바꿈을 시도할 수 있음을 증명했습니다.

다만, 오늘 상한가를 친 주성엔지니어링 역시, 냉정하게 뜯어보면 이번 1분기 실적 자체는 시장 예상치를 하회하며 그리 좋지 못했습니다. 즉, 오늘 주성의 상한가는 현재 숫자가 잘 나와서가 아니라 '미래 신기술(ALG) 상용화에 대한 강력한 기대감'으로 당겨온 상승입니다. 한미반도체의 폭락이 보여주듯, 기대감으로 올린 주가는 추후 실적이 그 궤도를 따라오지 못하면 언제든 부러질 수 있다는 것도 명심하시면 좋을 거 같습니다.

 

 

"이 포스팅은 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다."